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    国家推动“集成电路及专用装备”领域突破发展的举措

    文章出处:深圳市华龙精密模具有限公司发表时间:2019/5/28

    为推动集成电路及专用装备的发展,2000年以来,国家先后出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号),设立了电子信息板块国家科技重大专项,指导制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》等,国内集成电路产业发展环境持续得到优化。为进一步加快集成电路产业发展,2014年6月国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》),明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则。进一步突出企业的主体地位,以需求为导向,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,着力发展集成电路设计业,加速发展集成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平,突破集成电路关键装备和材料,推动产业重点突破和整体提升,实现跨越发展。2014年9月成立了国家集成电路产业投资基金(以下简称国家基金),基金实行市场化、专业化运作,带动多渠道资金投入集成电路领域,破解产业投融资瓶颈。

    为推动“集成电路及专用装备”领域突破发展,实现《中国制造2025》的战略目标,工业和信息化部将会同相关部门在以下几个方面开展工作:一是结合《推进纲要》的落实,加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调,整合调动各方面资源,解决重大问题,引导产业的合理布局,并根据产业发展情况动态调整产业发展战略。二是引导国家集成电路产业投资基金的实施,支持有条件的产业集聚区设立地方性集成电路产业投资基金,加大金融支持力度,吸引多渠道资金投入,破解产业投融资瓶颈。三是加快提升自主创新能力,推动电子信息板块国家科技重大专项的实施,突破集成电路及专用装备核心技术,统筹利用工业转型升级资金,加大对创新发展和技术改造的支持力度,建设共性技术研究机构,加强标准与知识产权工作。四是继续贯彻落实国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号等产业政策,加快制定和完善相关实施细则和配套措施,重点解决政策落实中存在的问题。五是引导集成电路企业的兼并重组和资源整合,鼓励企业“走出去”,大力吸引国(境)外资金、技术和人才,提高创新发展起点。  

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